名稱： 覆晶黏著機 Flip Chip bonding

用途 ：可利用金-金/焊料-焊料做的兩晶片的對位黏著，金對金製程適合用於CMOS與IPD接合用。

 

廠牌與型號：FINEPLACER-lambda。

 

重要規格：

1. 機器固晶精度: ±1微米

2. 固晶壓力調整: 1~40N/resolution 1N

3. 平台高度調整精度: ±12微米

4. 超音波焊接功能: 超音波能量從300~20,000 mW (100 mW steps)，超音波啟動時間200~4,000 ms (50 ms steps)

5. Au stub bump黏著溫度約120C，AuSn preform黏著溫度約325C

 

注意事項：

1.本系統每週開放服務5天，每週六、日預設為設備維護保養時間。

2.所有使用者均需經過認證，且每次使用前均需完成線上登記方可使用。

3.預約後欲取消須於24小時之前至線上，違者當天停止使用並照常計費。

4.其他相關規定與罰責，依據光電系共用實驗室儀器管理辦法實施。

5.陳永睿老師，洪勇智老師和邱逸仁老師的Group可免使用費，但仍然須付material、maintain費用。

6.若須進行委託製程，則需額外支付操作服務費，為避免不必要紛爭，委託製程不保證實驗良率。

7. 自行操作者，焊料需自備。

8. 委託製程者，需視所使用焊料而有額外耗材支出，本機台目前提供AuSn preform (W500 um x L500 um)焊料每片50元，若須進行金對金黏接，將委外公司進行植金球作業，委託者須支付相關費用(機台設定費2000元+金球每顆160元)，若非以上兩種焊料，則需自備。(委外公司植金球的帳單會請該公司直接與委託者聯絡支付款項)

9. 不論是自行操作或委託製程，在實驗前需與儀器負責人溝通，若有特殊需求(如委託合作進行製程開發)，請與儀器保管教授聯絡。

 

管理者 ：洪勇智 / 呂承翰

放置位置 ：積體光電元件實驗室

工EC4016

連絡電話或分機： 4432

開放時段：

星期一至星期五10:00-18:00

 

收費標準：

使用費：本系510元/hr，本校外系735元/hr，外校1286元/hr。

 

 

使用費：本系786元/hr，本校外系1072元/hr，外校1786元/hr

操作服務費：本系500元/hr，本校外系500元/hr，外校500元/hr

 

開放自行操作（使用者需通過操作認證）