名稱 ：六吋晶圓貼合機 Wafer bonding

用途： 1.晶圓接合製程, 包含：黏著接合;聚合物材質接合;熱壓式接合;玻璃熔塊接合; SOI(Si-on-Insulator), III-V化合物/Si, 介電材料/半導體材料接合;陽極接合(可升級選配)等。

2.未來可與 Mask Aligner/Bond Aligner機台搭配,提供圖形對位接合製程。

 

廠牌與型號：SUSS MicroTec - SB6L

 

重要規格：

(1)晶圓尺寸：10mmx10mm (square), 75mm (round), 100mm (round), 150mm (round)。

(2)晶圓厚度：6mm(二片晶圓/基板疊加總厚度，NO clamping plate and 石墨片)

3mm(二片晶圓/基板疊加總厚度，clamping plate(4mm) NO 石墨片)

2mm(二片晶圓/基板疊加總厚度，clamping plate(4mm) 石墨片(1mm))

(3)機台真空：0.9 mbar (scroll pump 6.5 cfm), 最大至 1e-4mbar需搭配6.5 cfm Turbo Pump

(4)最高加熱溫度：500℃

 

管理者： 邱逸仁 / 翁枕榆

放置位置 ：工EC4016

連絡電話或分機 ：4472

開放時段：

星期一至星期五10:00~22:00

 

收費標準：

使用費：本系612元/hr，本校外系1008元/hr，外校1571元/hr

操作服務費：本系500元/hr，本校外系500元/hr，外校500元/hr

 

注意事項：

1.本系統每週開放服務5天，每週六、日預設為設備維護保養時間。

2.所有使用者均需經過認證，且每次使用前均需完成線上登記方可使用。

3.預約後欲取消須於24小時之前告知，違者當天停止使用並照常計費。

4.其他相關規定與罰責，依據光電系共用實驗室儀器管理辦法實施。

5.陳永睿老師，洪勇智老師和邱逸仁老師的Group可免使用費，但仍然須付material、maintain費用。

6.國家奈米型計畫之成員可免使用費，但仍然須付material、maintain費用。當奈米型計畫完結後，以校內人士收使用費。

8.耗材自備。

 

開放自行操作（使用者需通過操作認證）