精密鑽石頭晶片切割機或薄晶片切割機 Scriber
名稱： 精密鑽石頭晶片切割機或薄晶片切割機 Scriber
用途 切割：半導體雷射鏡面切割
劃刀：矽晶片元件單元刻痕（無法切裂）
廠牌與型號：Karl Suss
重要規格：切割深度小於100um
注意事項：使用前先跟使用者聯絡
管理者： 邱逸仁 / 陳日友
放置位置 ：工EC4007
連絡電話或分機 ：4472
開放時間：
星期一至星期五10:00-22:00
收費標準：
使用費：本系765元/次，本校外系1386元/次，外校1571元/次
操作服務費：本系500元/次，本校外系500元/次，外校500元/次
不開放自行操作
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