感應耦合式蝕刻機ICP/RIE System for III-V Compound Semiconductor Device Fabrication (ICP/RIE)

名稱：感應耦合式蝕刻機ICP/RIE System for III-V Compound Semiconductor Device Fabrication (ICP/RIE)

用途： ICP之蝕刻種類為III-V族材料

廠牌與型號：OXFORD (Plasmalab system100)

重要規格：氣體使用Ar，O2，CH4，H2，Cl2，N2

注意事項：

MASK材料可為介電材料:SiO2,SiNx和金屬:鉻,鎳,鈦

嚴格禁止有機光阻,光阻,真空膠,蠟進入腔體

管理者：邱逸仁 / 翁枕榆

放置位置：工EC4016

連絡電話或分機： 4472

開放時間：

星期一至星期五10:00-22:00

收費標準：

使用費：本系918元/次，本校外系3024元/次，外校3429元/次

服務費：本系500元/次，本校外系500元/次，外校500元/次

不開放自行使用

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